OPA548(DDPAK封装)在采用PCB敷铜散热时，有两个问题，请教一下：
1）散热焊盘是否需要接到地平面？我看到有人说有些片子需要接地，因为散热焊盘是衬底，需提供稳定的电位。
2）在画DDPAK封装库时，不提供引脚标号（原理也没有对应标号），能正常导入PCB吗？
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